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        全自動高速噴射植球機HS-M2

        用于基板或單顆芯片的全自動植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封裝



        提高產能及良率

        可對已貼裝元器件的基板進行植球

        高靈活性，變更基板焊盤間距后不需要更換Bondhead

        可實現在線式補球，返修

        全自動檢測植球后的效果（漏球，少球，異物）

        采用多軸智能控制平臺

        搭載全局快門CMOS傳感器，高速采集，圖像清晰、適用范圍廣
        全自動高速噴射植球機HS-M2


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